삼성전기, AI 수요 급증에 2027년 역대 최대 실적 전망

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 첨단 전자부품 수요 증가에 힘입어 2027년 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 반도체 패키지 기판의 공급 부족이 심화하면서 고부가가치 제품 판매와 수익성 개선이 본격화할 것으로 예상된다.

삼성전기는 10월 28일 진행한 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 지속되면서 올해 4분기부터 2027년까지 주요 제품의 수급 불균형이 더욱 심화할 것으로 내다봤다.

AI 데이터센터 투자 확대에 2027년 최대 실적 기대

삼성전기는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장에 따라 MLCC와 FC-BGA의 수요가 빠르게 증가하고 있다고 설명했다.

특히 고부가 제품의 판매 비중 확대와 평균판매가격(ASP) 상승이 실적 개선을 이끌 것으로 예상했다.

통상 4분기는 정보기술(IT) 제품의 재고 조정과 계절적 요인으로 매출 증가세가 둔화하는 시기다. 그러나 올해는 AI 데이터센터용 첨단 부품과 전장용 MLCC 수요가 견조하게 유지되면서 일반적인 계절적 흐름을 뛰어넘는 성장이 가능할 것으로 전망했다.

삼성전기는 이러한 시장 환경이 2027년에도 이어져 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장을 기록하고, 연간 기준 역대 최대 실적을 달성할 것으로 기대했다.

2027년 MLCC 매출 절반 이상 장기공급계약으로 확보 전망

삼성전기는 2027년 MLCC 매출의 50% 이상이 장기공급계약을 통해 발생할 것으로 예상했다.

현재 약 50개 고객사와 고부가가치 MLCC 제품을 중심으로 장기공급계약을 체결했거나 협상을 진행하고 있다.

AI 반도체 고도화로 MLCC 수요 급증

삼성전기는 주요 빅테크 기업의 신규 플랫폼에 공급하는 1005 크기, 47마이크로패럿(μF) MLCC 제품의 수요가 2027년 8배 증가할 것으로 전망했다.

AI 반도체의 성능 향상에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC)의 전력 소비가 증가하면서 안정적인 전력 공급에 필요한 MLCC 사용량도 빠르게 늘어나고 있다.

회사는 첨단 AI 반도체의 다이 수가 2026년 2개에서 2027년 4개, 2028년 이후 8개로 증가할 것으로 예상했다.

이에 따라 GPU와 ASIC 코어 전력 공급에 필요한 MLCC 수요도 매년 약 두 배씩 확대되고 있다고 설명했다.

필리핀 MLCC 신공장, 2027년 양산 시작

삼성전기는 AI 서버용 첨단 MLCC 수요에 대응하기 위해 생산능력을 확대하고 있다.

필리핀에 건설 중인 신규 공장은 2027년부터 최첨단 고부가가치 MLCC 제품을 중심으로 양산에 들어갈 예정이다.

다만 첨단 MLCC는 높은 기술력과 복잡한 제조공정이 필요해 공급업체가 제한적이며, 생산설비 증설에도 상당한 시간이 소요된다.

회사는 선제적인 생산능력 확대에도 고객사의 수요 증가 속도가 예상보다 빨라 공급 부족이 더욱 심화할 가능성이 있다고 분석했다.

광모듈용 MLCC·실리콘 커패시터 성장 기대

GPU 간 고속 데이터 전송을 지원하는 광모듈용 MLCC도 새로운 성장동력으로 주목받고 있다.

삼성전기는 해당 제품의 2027년 매출이 2026년보다 세 배 이상 증가할 것으로 예상했다.

실리콘 커패시터 사업 역시 AI 반도체의 전력 소비 증가와 안정적인 전력 공급 필요성에 힘입어 확대될 전망이다.

삼성전기는 지난 5월 글로벌 빅테크 기업과 1조 5,600억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다.

삼성전기, FC-BGA에 6조 8,000억 원 투자

삼성전기는 지난 9월 발표한 6조 8,000억 원 규모의 반도체 패키지 기판 투자 계획을 통해 AI 데이터센터용 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있다.

투자 대상은 국내 세종과 베트남 생산시설로, 글로벌 빅테크 고객사의 차세대 반도체 기술 로드맵에 대응하기 위한 첨단 생산거점으로 육성할 예정이다.

신규 설비에서는 2027년부터 단계적으로 양산을 시작하며, 2028년부터 본격적인 매출 기여가 예상된다.

FC-BGA는 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기, 네트워크 스위치 등 고성능 반도체에 사용되는 핵심 패키지 기판이다.

삼성전기는 현재 계획된 증설만으로도 고객 수요를 모두 충족하기 어려운 상황이라며 추가 투자 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다.

임베디드 기판 공급 확대…AI·전장 시장 공략

삼성전기는 수동부품을 기판 내부에 내장하는 임베디드 기판 사업도 확대하고 있다.

임베디드 기판은 전력 공급 경로를 단축해 전력 효율과 안정성을 높이는 기술로, 고성능 AI 반도체와 서버에 활용된다.

현재 임베딩 기술과 멀티코어 기술을 동시에 적용한 서버 CPU용 기판을 양산하고 있으며, 4분기 공급량을 두 배로 늘릴 계획이다.

2027년부터는 서버 CPU뿐 아니라 AI 가속기, 네트워크 장비, 자동차 전장 분야로 적용 범위를 확대할 예정이다.

삼성전기는 수동부품과 이를 내장한 FC-BGA 기판을 동시에 공급할 수 있는 기업이 세계에서 자사가 유일하다고 강조했다.

향후에는 고성능 데이터센터용 기판에 더 많은 부품이 내장되고 능동부품까지 통합되는 방향으로 기술이 발전할 것으로 전망했다.

AI 반도체 시장 성장, 삼성전기 중장기 실적 견인 전망

글로벌 AI 데이터센터 투자 확대와 차세대 반도체 기술 발전은 삼성전기의 중장기 성장에 중요한 요인으로 작용할 전망이다.

삼성전기는 MLCC와 FC-BGA의 공급 부족, 장기공급계약 확대, 고부가 제품 비중 증가를 바탕으로 2027년 사상 최대 실적 달성을 기대하고 있다.

다만 급증하는 수요에 대응하기 위한 생산능력 확보와 첨단 제조기술 경쟁력 유지가 향후 성장세를 결정하는 핵심 과제가 될 것으로 보인다.