월요일, 4월 15, 2024

한국-유럽, 6G·칩 연구 협력 강화

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Kah Beom-Seok
Kah Beom-Seok
"학생 시절부터 문화와 예술에 깊은 관심을 가진 카 범석은 대중 문화의 세세한 부분에까지 전문 지식을 가지고 있습니다. 그는 맥주를 사랑하며, 특히 베이컨에 대한 깊은 연구와 통찰을 공유합니다. 그의 모험심과 창조력은 독특하며 때로는 트러블 메이커로도 알려져 있습니다."

이번 달 회의는 2022년에 시작된 디지털 파트너십에 따라 두 번째 회의가 됩니다.

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유로뉴스가 본 초안 문서에 따르면 한국과 유럽은 오는 3월 26일 브뤼셀에서 열리는 한-EU 디지털 파트너십 협의회 회의에서 공동 반도체 연구 포럼을 발표할 예정이다.

포럼은 유럽과 한국 연구자들을 연결하고 공동 연구 프로젝트를 촉진할 것입니다. 양측은 칩 공급망의 보안과 탄력성을 개선하기 위한 공통 방법 개발을 모색할 것입니다.

전자 장치에 사용되는 반도체, 마이크로프로세서 및 기타 칩에 대한 수요가 높습니다. 한국은 대만에 이어 세계 2위의 반도체 생산국이다.

2023년에 시행되는 유럽연합의 칩법(Chips Act)은 그룹의 국내 칩 생산량을 크게 증가시켜 2030년까지 글로벌 점유율을 약 20%로 끌어올릴 것으로 예상됩니다.

미국의 제재로 인해 중국 국내 생산량이 감소할 가능성이 높아 유럽이 자체 생산량을 늘리고 시장 격차를 좁힐 수 있는 기회를 갖게 됐다.

6G

티에리 브르통 EU 내부시장 담당 집행위원과 이종호 한국 과학정보기술부 장관이 주재한 이번 회의는 디지털 파트너십 하에서 두 번째로 진행됐다. 선언하다 2022년에. 디지털 신흥 기술 분야의 협력을 촉진하는 것이 목표입니다.

양 당사자는 6G에 대한 공통 비전을 기반으로 표준화 시스템의 시너지 효과를 개발하기로 합의했습니다. 양측은 6G 기술을 입증하는 무선 액세스 네트워크(RAN) 및 통합 장치 네트워크 접근 방식을 겨냥한 주제에 대한 연구 제안을 위한 공동 요청을 시작할 예정입니다. EU는 약 300만 유로를, 한국은 200만 유로를 투자할 예정이다.

해당 사업은 2024년 말 착공될 예정이며, 제3차 디지털 파트너십 협의회 회의는 2025년 상반기 서울에서 개최될 예정이다.

EU는 2022년 5월 일본과 1차 디지털 파트너십을 체결했고, 지난해 2월 싱가포르와 2차 디지털 파트너십을 체결했다. EU는 무역기술위원회(TTC) 산하에 미국과 협력을 모색하고 있으며, 다음 회의는 4월 초 벨기에에서 열릴 예정이다.

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