한국은 수요일에 세계 산업 패권을 추구하면서 대부분 삼성전자로부터 민간 투자로 2,300억 달러를 사용하여 세계 최대의 칩 허브를 건설할 것이라고 말했습니다.
이 계획은 한국 정부가 반도체, 디스플레이, 배터리 등 6대 핵심 기술에 막대한 투자를 하려는 노력의 일환이다.
윤석열 대통령은 경제정책회의에서 “300조 원이라는 막대한 민간투자로 수도권에 세계 최대 규모의 반도체 조립공장을 건설하겠다”고 말했다.
그는 “속도가 중요하다. 정부는 블록 프로젝트를 실현하기 위해 가능한 모든 것을 할 것”이라고 덧붙였다.
이와는 별도로 삼성은 AFP에 보낸 성명에서 향후 20년 동안 클러스터 지역에 300조원을 투자할 계획이라고 밝혔다.
한국 산업부는 이 그룹의 계획이 2042년까지 완료될 것이라고 밝혔다.
세계에서 가장 진보된 마이크로칩의 대다수는 삼성과 대만의 TSMC라는 두 회사에 의해 만들어집니다.
2022년 5월, 삼성은 반도체에서 바이오까지 핵심 분야의 선두주자를 목표로 향후 5년간 450조원에 달하는 대규모 투자 계획을 발표했습니다.
미국과 중국이 치열한 칩 시장 주도권 다툼을 벌이면서 첨단 칩 공급 확보가 국제적으로 중요한 이슈가 됐다.
최첨단 칩의 지정학적 중요성은 지난 5월 조 바이든 미국 대통령이 삼성의 평택 칩 공장을 방문하면서 한국 순방을 시작하면서 입증되었습니다.
공장에서 바이든은 “우리의 가치를 공유하는 가까운 파트너” 간의 기술 파트너십 강화의 중요성을 강조했다.
kjk/ceb/mca
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