금요일, 9월 4, 2026

Qualcomm, 최신 플래그십 Snapdragon 칩셋 및 새로운 AI 플랫폼 출시 TechCrunch

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또 그 해의 그 때. 기온은 언제든지 20도까지 떨어질 수 있으며 우리는 실내에 갇혀 화창한 하와이에서 Qualcomm이 새로운 칩과 레퍼런스 디자인을 발표하는 것을 지켜보고 있습니다. Snapdragon Summit은 연말연시와 CES 및 MWC의 제품 홍수 이전에 향후 1년 동안의 큰 계획을 설명할 수 있는 구성 요소 제조업체의 연례 기회입니다.

타임라인에 대한 몇 가지 뉴스로 업계를 풍요롭게 할 수 있는 완벽한 시간입니다. 많은 주요 제조업체들이 올해의 하드웨어 발표를 효과적으로 마쳤으며 앞으로 몇 달 동안 상황이 실제로 증가하지 않을 것입니다.

빅 뉴스는 물론, 스냅드래곤 8 2세대. 이것은 적어도 2023년 중반에 Snapdragon 8+ Gen 2가 나타나기 시작할 때까지 내년에 대부분의 Android 플래그십 휴대폰에 전원을 공급할 칩입니다.

지난 몇 년 동안 Qualcomm이 AI/ML을 최신 SoC(System-on-a-Chip)의 초석으로 삼았다는 사실은 지난 몇 년 동안 업계를 지켜본 사람들에게는 그리 놀라운 일이 아닐 것입니다. 새로운 Hexagon 프로세서(Qualcomm 브랜드)를 중심으로 하는 새로운 시스템 온 칩은 자연어 처리와 같은 작업에서 최대 4.35배의 이득을 약속합니다.

“실시간 다국어 번역과 같은 기능을 향상시킬 수 있는 업계 유일의 Micro Tile Inferencing 기술 덕분입니다.” “즉, 언어 번역가와 대화하고 복잡한 네트워크를 지원하는 여러 언어로 번역하도록 할 수 있습니다.”

전산 이미징은 또 다른 큰 부분입니다. 시스템은 이미지를 촬영하기 전에 이미지의 다양한 측면을 인식하고 분할할 수 있습니다. 그는 사진을 예로 들어 머리카락, 옷, 배경, 얼굴을 다른 부분으로 나눕니다. 깊이 감지가 중요한 인물 모드와 같은 사진 제품에는 틀림없이 나타날 기능입니다.

Gen 2가 탑재된 첫 번째 장치는 연말 전에 도착할 예정입니다. SoC에 등록한 휴대폰 제조업체에는 ASUS, HONOR, iQOO, Motorola, nubia, OnePlus, OPPO, REDMAGIC, Redmi, SHARP, Sony Corporation, vivo, Xiaomi, XINGJI/MEIZU 및 ZTE가 있습니다.

이미지 크레딧: 퀄컴

또한 이번 주 주목할 가치가 있는 것은 Qualcomm의 새로운 증강 현실 칩인 스냅드래곤 AR2 1세대. 이 구성 요소는 차세대 얇은 웨어러블 증강 현실 장치에 전원을 공급하도록 설계되었습니다. 무게를 더 잘 분산시키기 위해 컵의 다른 부분에 배치되는 저에너지 솔루션입니다.

Qualcomm의 Hugo Swart는 릴리스에서 “우리는 디스토피아적 증강 현실의 고유한 문제를 해결하고 매끄러운 폼 팩터에 맞는 업계 최고의 처리, AI 및 연결성을 제공하기 위해 Snapdragon AR2를 구축했습니다.”라고 말했습니다. “VR/MR과 AR의 간격을 두어야 하는 기술 및 물리적 요구 사항이 있는 Snapdragon AR2는 OEM 파트너가 증강 현실 안경을 혁신할 수 있도록 지원하는 XR 라인업의 또 다른 메타버스 정의 플랫폼을 나타냅니다.”

플랫폼을 사용하여 장치를 개발하는 제조업체에는 Lenovo, LG, Nreal, OPPO, Pico, QONOQ, Rokid, Sharp, TCL, Vuzix 및 Xiaomi가 있습니다.

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