미국은 문 정상 회담에서 북한의 새로운 이니셔티브 가능성을 줄입니다.

David Bronstrom과 Jarrett Renshaw 작성

문재인 대통령은 이번 주에 조 바이든 미국 대통령과의 첫 정상 회담을 통해 북한을 포용하는 유산 정책을 발표하기를 희망했지만, 워싱턴은 북한에 대한 빠른 추진력의 가능성을 낮췄다. 발행물.

금요일 회의에서 Biden은 마이크로 칩, 코로나 바이러스 전염병과 같은 첨단 산업, 기후 변화에 대한 정책 발전과 같은 첨단 산업에서 특히 중국이 제기 한 도전에 대응하여 지역 안보에 대한 서울과의 협력 강화를 더 우선시 할 예정입니다. .

북한이 핵무기를 포기하도록 설득하는 궁극적 인 목표를 유지하면서 긴장을 완화하기위한 실질적인 외교적 조치에 초점을 촉구 한 바이든의 대북 정책 검토에 한국 관리들은 위로를 받았다.

그러나 전염병, 경제적, 정치적 도전과 다른 곳의 위기는 북한 문제를 역화로 바꾸어 내년에 퇴임하기 전에 평화 조성자의 유산을 확고히하려는 문 대통령의 희망을 복잡하게 만들었다.

분석가들은 Biden의 아시아 정책 코디네이터 인 Kurt Campbell이 이번 주 한국 연합 통신과의 인터뷰에서 Biden의 전임자가 싱가포르에서 체결 한 것을 포함하여 북한과의 과거 합의를 구축하는 것에 대해 인터뷰에서 문을 위협하는 것으로 보인다고 말했습니다. 도널드, 트럼프.

북한 지도자 김정은과의 합의는 문 대통령이 적극적으로 추구해온 70 년 간의 적대감을 종식시키기위한 평화 체제 구축을위한 공동 노력을 약속했다.

그러나 백악관은 북한을 회담에 다시 끌어 들이기 위해 제공 할 수있는 인센티브에 대한 구체적인 내용을 밝히기를 거부했습니다.

한 고위 행정부 관계자는 수요일 저녁 언론 브리핑에서 기자들에게 “현재 단계에서는 대화를 촉진하기 위해 종전을 선언하는 것과 같은 특정 문제에 대해 조사하거나 논평하는 것은 정말로 우리의 관심이 아니다”라고 말했다.

“하지만 다가오는 방문의 상당 부분이 (북한의) 도전 과제와 양국이 대화를 발전시킬 수있는 방법에 대해 논의하는 데 쓰일 것으로 기대할 수 있습니다.”

관계자는 수요일 저녁 워싱턴에 도착한 문 대통령이 기술, 배터리, 첨단 반도체 및 5G 네트워크 및 최신 로직 칩과 관련된 문제에 대한 투자를 가져 오는 최고 경영자와 동행했다고 말했다.

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문 대통령이 대만에 대한 중국의 활동에 대한 우려에 대한 공동 성명에 동의 할 것으로 예상하는지 질문에 그는 “일반적으로 지역 안보와 특히 평화와 안정 유지 문제에 대한 언급이있을 것 같다”고 답했다.

두 정부는 인도양과 태평양의 많은 도전에 대해 “동의”하고 있다고 관리는 말했다.

바이든과 문은 회담 후 금요일 오후 늦게 공동 기자 회견을 가질 예정이다.

한국은 파리 협정에 따른 공약의 일환으로 2030 년까지 탄소 배출량을 2017 년 대비 24.4 % 감축하겠다는 목표를 세웠지 만 백악관 세계 기후 정책 관계자 인 존 케리 (John Kerry)는 서울이 목표를 두 배로 늘리도록 촉구했다.

행정부 고위 관계자는 미국이 한국과 같은 동맹국들과 협력하여 전력 및 운송 부문의 탄소를 제거하고 2030 년에 대한 공동 공약과 야망을 강화하기 위해 노력하고 있다고 말했다. “금요일에 더 많은 보고서가있을 것”이라고 그는 말했다.

전염병으로 인해 국내 인기가 약화되고있는 문씨는 미국산 백신을 점점 더 빨리 공급해야한다는 압력에 직면 해있다. 캠벨은 한국의 생명 공학 생산 능력을 활용하여 정상 회담에서 백신 파트너십을 확보하겠다고 약속했다고 캠벨은 문 연합과 바이든에게 미국이 서울의 COVID-19 퇴치를 지원하는 방법과 글로벌 백신 생산을 공동으로 늘리는 방법을 논의하기 위해 말했다.

그는 정상 회담 결과에는 “공급망 보안 문제를 해결하고 첨단 기술에 대한 공공 및 민간 협력 강화와 관련된 구체적인 파트너십”이 포함될 것이라고 말했습니다.

정상 회담을 앞두고 포드 자동차와 한국의 배터리 제조업체 인 SK 이노베이션은 미국 자동차 회사의 전기차 출시를 지원하기 위해 미국에서 합작 배터리 벤처를 시작할 것이라고이 문제에 익숙한 사람들은 로이터에 말했다.

한국의 한 신문이 월요일에 한국의 삼성 전자가 올해 3 분기에 170 억 달러 규모의 미국 칩 공장 건설을 시작할 것이라고 보도했다.

(Jarrett Renshaw, David Bronstrom, Steve Holland 작성, Grant McCall 편집)

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