화요일, 7월 7, 2026

한국은 칩 제조 센터를 건설하기 위해 4,700억 달러 규모의 계획을 개발 중입니다.

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(블룸버그) — 한국은 삼성전자 등 선도 기업에 대한 계획을 공개했다. 그리고 SK 하이닉스 Inc. 4,700억 달러 이상을 투자하여 세계 최대의 칩 제조 그룹을 만들고 국내 공급을 보호하기 위한 글로벌 경쟁에 동참합니다.

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정부는 2047년까지 민간부문에서 622조원을 투자한다는 청사진을 월요일 발표했다. 정부는 이 자금을 기존 반도체공장 외에 13개 신규 칩공장과 3개 연구시설을 짓는 데 쓸 예정이다. 하나. 21 팹. 평택에서 용인까지의 면적은 2030년까지 월 770만개의 칩을 생산할 수 있는 세계 최대 규모가 될 것으로 예상된다.

인식된 투자는 한국이 2023년 삼성과 하이닉스에 대한 계획을 처음 발표했을 때보다 급격히 증가했습니다. 국가적 과제를 충족하기 위해 민간 기업과 긴밀히 협력하는 한국 정부는 약 16개 분야에 해당하는 국내 칩 부문에 대한 지원을 강화하고 있습니다. 총 수출의 %입니다. .

중국은 점점 더 치열해지는 글로벌 경쟁에 맞서 싸우면서 경제의 중심을 보호하겠다고 약속했습니다. 일본과 대만은 각자의 칩 부문에 막대한 투자를 하고 있는 반면, 한국 정부는 국내 칩 기업에 대한 상당한 세금 감면을 확대하기 위해 노력하고 있습니다.

20년 계획의 일환으로 삼성과 하이닉스는 국내에 최첨단 칩 공장을 건설할 예정입니다. 삼성은 2047년까지 500조원 투자의 일환으로 파운드리(다른 회사의 칩 제조)에 큰 투자를 하고 있습니다. 소규모 경쟁사인 하이닉스는 같은 기간 용인 메모리에 122조원을 투자하는 것을 목표로 하고 있습니다.

정부는 이 구역에 소규모 칩 및 재료 설계 회사도 포함될 것이라고 말했습니다. 가장 중요한 목표는 반도체 자급률을 향상시키는 동시에 글로벌 로직 칩 생산 시장 점유율을 현재 3%에서 2030년 10%로 높이는 것입니다.

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