서울(로이터) – 한국은 목요일 국가의 필수 반도체 산업을 위한 26조원(190억 달러)의 지원 패키지를 발표했다고 청와대가 밝혔다.

윤석열 총장은 정부가 반도체 기업의 대규모 투자를 지원하기 위해 산업은행을 통해 약 17조원 규모의 칩 금융 지원 프로그램을 계획했다고 밝혔다.

윤 수석은 칩을 설계하되 제조는 아웃소싱하는 장비업체와 칩업체를 지원하기 위해 1조원 규모의 펀드를 조성하겠다고 밝혔다.

윤 장관은 또 산업부에 비메모리 분야 경쟁력 제고를 위한 혁신 방안 마련을 요청했다고 청와대가 밝혔다.

업데이트된 지원 패키지는 이달 초 최상묵 기획재정부 장관이 정부가 10조 원 이상의 가치가 있는 칩 투자와 연구 지원을 목표로 한다고 밝힌 계획보다 더 크다.

한국의 칩 산업은 4월 전체 수출의 18%를 차지했지만 일부 분야에서는 뒤처졌다.

미국의 거대 기업인 엔비디아(나스닥:) 등이 포함된 스마트기기 부문에서 한국의 시장점유율은 약 1%로 한국의 칩 제조사와 대만의 TSMC 등 선도적인 계약 칩 제조사 사이에 격차가 있었다고 윤 실장은 전했다.

세계 최대의 메모리 칩 제조업체인 삼성전자(KS:)와 SK하이닉스의 본거지인 한국은 수도 서울 남쪽의 용인에 대규모 칩 클러스터를 건설하고 있습니다. 더 많은 기업을 유치하기 위한 칩 제조 단지. 칩 장비 및 우화 회사.

지난 1월, 칩 ‘전쟁’ 승리를 위해 가능한 모든 자원을 투입하겠다고 다짐한 윤 총장은 고용을 늘리고 더 많은 인재를 유치하기 위해 국내 반도체 산업에 대한 투자에 대해 세금 감면을 제공하겠다고 말했다.