삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 첨단 전자부품 수요 증가에 힘입어 2027년 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 반도체 패키지 기판의 공급 부족이 심화하면서 고부가가치 제품 판매와...
뉴욕, 2021 년 5 월 5 일 (GLOBE NEWSWIRE)-Reportlinker.com, "글로벌 하드웨어 지갑 시장-COVID-19 및 Outlook의 성장, 추세, 영향 (2021-2026)"출시 발표-https : // www.reportlinker .com...